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　　2024年3月15-17日，中国电动汽车百人会年会论坛在钓鱼台国宾馆举办。作为战略合作媒体，搜狐汽车对本次论坛进行全程视频直播，以及短视频报道和参与企业嘉宾采访等环节。本次受访嘉宾是英飞凌科技高级副总裁 汽车业务大中华区负责人曹彦飞。

　　“我举个例子，不是特指那款产品，甚至有的价格是平的，甚至有涨。如果性能有更高的提升，车厂也欢迎，他创造一个卖点。”在2024中国电动汽车百人会年会论坛的采访中，英飞凌科技高级副总裁 汽车业务大中华区负责人曹彦飞向搜狐汽车解释芯片行业竞争的逻辑。

　　面对整车企业、动力电池等领域相继开启的价格战，业界关注焦点一股脑的转向了成本竞争，忽视了价值竞争的基本规律。

　　首选，基于规模效应，产业链各个环节之间都会有一定的价格协定。曹彦飞重申：“整个行业，一般情况大家商务上会有年降的，包括几个点，这您都知道，这是常规的。在现在这种情况之下，我们还是很显然对整个行业价值链都会有更强的价格诉求，对我们来说，我们也只能说我们尽全力去配合，配合也是综合的。”

　　所谓的“综合的配合”，“单纯说价格，如果质量或者供应保障不上那也是没有意义的。”

　　其次，基于市场竞争，整车企业的目的是为消费者提高更多的价值，其中供应商的技术与产品是不可或缺的组成部分，也就存在被感知和认可的基础。曹彦飞分析：“车子有很多差异点和竞争点，车厂在各个维度提升他的竞争力、差异化水平，提升他在市场上的占有率等等。”价格，则只是其中一个要素。

　　在这个方面，英飞凌已经吃到技术的红利，也利用系统级解决方案的产品组合有效的缓冲了单一产品带来的价格压力。

　　曹彦飞举例说：“我们跟有一些车厂，有一些产品的首发，或者中国区的首发，有些车厂会说这个希望你能给我做，这是他技术的卖点，他怎么样把这个转化成车子在终端的卖点也是一种途径，这是技术上的创新。”同时，借助产品品类齐全的优势，“基于系统的解决方案能够对整车的子系统或者是整车的应用系统带来成本上的优化，这也是我们努力的方向，事实上在这一点上我们跟很多车厂也做了很多比较深入的合作。”

　　行业发展到现在这个阶段，以电气化为载体，包括发展到了智能化。车子有很多差异点和竞争点，车厂在各个维度提升他的竞争力、差异化水平，提升他在市场上的占有率等等。确实有很多维度去达到这个目的，你说这个情况是其中之一。

　　我们作为价值链上的供应商，作为二级供应商，我们也希望能够助力到车厂提升其综合的竞争力。我不单纯对成本这一点做评论，我们会在技术创新的维度。举个例子，我们跟有一些车厂，有一些产品的首发。或者中国区的首发，有些车厂会说这个希望你能给我做，这是他技术的卖点。他怎么样把这个转化成车子在终端的卖点也是一种途径，这是技术上的创新。

　　另外，我们的产品品类比较全。所谓系统级的解决方案我们看的是综合的成本。基于技术，基于系统的解决方案能够对整车的子系统或者是整车的应用系统带来成本上的优化，这也是我们努力的方向。事实上在这一点上我们跟很多车厂也做了很多比较深入的合作。我们一直讲我们很核心的存在意义就是在于能给客户创造价值。严格意义上的客户指的是车厂，最终客户是买车的用户。但是我们在这个意义上首先为客户创造价值，价值就是多方面的。

　　当然还有质量，车子不论到什么时候，无论价格拼到什么程度，没有人敢忽视质量，没有人会忽视质量。这是我们非常有底气的方面，就是产品的质量，也能让我们的客户有信心搭建他高质量的产品，不仅在国内的市场，甚至到全球的市场这两个还是很重要的。

　　曹彦飞：我们从企业所在的行业来讲，大家知道，OEM跟Tier1有价格协议。Tier1跟Tier2、Tier3亦然。整个行业，一般情况大家商务上会有年降的，包括几个点，这您都知道，这是常规的。在现在这种情况之下，我们还是很显然对整个行业价值链都会有更强的价格诉求。对我们来说，我们也只能说我们尽全力去配合，配合也是综合的。单纯说价格，如果质量或者供应保障不上那也是没有意义的。所以我们叫综合的配合，提高它的综合竞争力，甚至可能有些价格。我举个例子，不是特指那款产品，甚至有的价格是平的，甚至有涨。如果性能有更高的提升，车厂也欢迎，他创造一个卖点，最终用户愿意买单的卖点，这也是OK的。不是只有便宜才是唯一的诉求，车厂也不是这样想的。

　　曹彦飞：车厂自研芯片，当然不同的车厂有各自自研芯片的策略，也有不同芯片的品类。在我们看来，我们更多地是在跟很多车厂是合作的状态。举个例子，有些车厂做SOC的芯片，我们目前产品品类虽然很全，但是我们恰恰没有布局SOC。从这个意义上说我们可以去合作，就不是竞争对手了。我们也是很开放的心态，我们跟所有SOC厂家，你能叫出名字的基本都深度合作，国际的和国内的。

　　还有一点，在车厂合作的角度来讲，我们跟国内主流的几家车厂都合作有创新应用中心。回到刚才那一点，从车厂在早期的架构阶段、预研阶段，我们就有很多的原厂专家在车厂里面配合他做这些应用和开发。这中间包含了很多方面，我们运行的时间各有不同，但是我们都收到很正面的反馈。这也是新型汽车架构里面的体现。如果放到10年前是很难想象的，10年前我们只跟Tier1有合作的创新应用中心。现在车厂有很强烈的需求，我们很欢迎这种，我们在国内基本都是最先做的，甚至极少数几家我们是其中之一，从这个跟车厂合作也是比较深的。

　　曹彦飞：过去几年行业缺芯的情况，我们都是身处其中的，现在我们已经过来了。我在其他的场合也讲过，这个缺芯的过程，从现在看当然很痛苦，大家都是这样熬过来的。但是如果这中间有什么收获的话，就是整个行业，车厂、Tier1、芯片厂，甚至到上游，大家彼此了解更加加深了。当时讲很多料号，车厂很高级的领导都知道料号的存在，都知道芯片的制程，都知道多少工艺，都知道在多少地方分布，都知道生产周期等等。因为我们看新能源很多还在持续发展，其实是为大家做了一个很好的知识上对于价值链互相理解的铺垫。这个非常好，也促进一些合作方式的变革。

　　站在今天的角度讲，泛泛地说，我不代表哪一家厂家，甚至也不代表自己本身的情况。泛泛地说您所说的供需错配情况，从大面上说是不太存在的，不会还有大面积长时间的短缺，这个是比较少的。

　　任何行业就是供需之间的平衡，我们所观察到的，从芯片厂到Tier1，有的通过代理商体系。这是个人观点，还是有一定合理的库存，后面安全库存的。我们讲的叫合理和安全，这当然有个定义我们不去深究它，现在是这样的情况。

　　仲小龙：我们也非常关注800V应用在智能电动车上逐渐普及，并且在产品和产能上积极布局来应对这一市场趋势。我们对800V的应用还是保持乐观的态度，原因在于800V快充能够为我们最终用户提供更好的充电体验，也符合整车系统往更高功率密度、更高能源效率发展的趋势。800V应用还是有很好的前景。

　　几个整车厂从2022年陆续量产800V车型，今年到明年也会有很多新的车型上市，并且这些车型都搭载有碳化硅主逆变器。这是我们乐意看到的，也是推动技术发展所必经的路径。作为第三代宽禁带半导体，碳化硅得益于其高耐压、高结温、高开关频率等特性，正在被越来越多地应用到800V系统中，特别是主驱逆变器、车载充电机、以及高低压直流转换器等。

　　仲小龙：英飞凌在碳化硅技术领域已经做好了前期的布局。现在也已经在开发第二代、第三代碳化硅的产品，并且也陆续在很多主流车厂的新车型上实现量产。

　　针对刚刚您提到的产能布局，英飞凌也进行了早期大规模的投入。早在2018年，英飞凌就规划投资了16亿欧元扩建位于奥地利菲拉赫的12寸300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂。该项目已于2021年9月正式交付投产，不仅硅基产能得到了进一步扩大，而且新投入了碳化硅的产线年，英飞凌宣布投资超过20亿欧元扩建第三代宽禁带半导体，即碳化硅及氮化镓的产能，进一步提升英飞凌在功率半导体领域的交付能力。我们预计到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场所占份额将达到30%，进一步满足全球客户对于碳化硅，包括氮化镓在内的第三代半导体产能的需求，助力汽车行业的电动化进程。

　　英飞凌在碳化硅等先进技术和产能方向都做好了深度和广度的布局，始终用我们优质的产品和卓越的系统应用服务为全球的客户创造价值，赋能汽车低碳化和数字化的发展。

　　曹彦飞：关于这方面，我不单纯指您提的这家，上游我们也有很多工具链，包括一些虚拟开发，虚拟开发环境等等。或者在硬件样品出来之前可以做早期的开发、仿真等等，这个我们都是有的，我不好单独评论一家，请理解。

　　因为我们是AURIX TriCore内核架构。我们现在的TC3，包括TC4是这样子的，包括前面的TC2，当然我们跟ARM也是有合作的，也包括其他的一些上游的技术提供商，再后面一代，相信您也能看到官宣。我们会投入RISC-V（check with Gary）的架构，我们也有一些合资公司，我们会重点往这个方向投入和发展，但是不管怎么样的架构，怎么样的技术变化，我们这样做，这样去评估。或者这样去投入还是为了能够适应快速变化，技术迭代，包括成本周期高要求的汽车行业的趋势，包括您刚才提到那一点是其中之一，都是综合的。你要怎么应对这个市场变化，不像以前3年、5年一代的这种，这个时代已经过去了。这块我们也了很多工作，我们也有很多软件的体系，我们开发环境，我们的工具链，也是能够适应的，可以持续关注TC4之后的RISC-V（同上）的单片机。

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