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　　为抓住机遇，储备势能，提升自身竞争力，10月16日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将在德州市举办，本次大会以“协同创新 共谋发展”为主题，届时，重点项B体育软件目集中签约，“中国集成电路关键材料基地（德州）”揭牌。

　　本次大会作为国内半导体行业的一次盛会，邀请2位院士、19位专家教授以及17家行业协会、72家行业头部企业参与其中，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。现场共设计了49个展位供企业进展展示，期间，将会有来自京津冀、江浙沪地区以及日本的半导体行业企业48家。企业产品涵盖X射线晶体定向仪、衬底抛光机、晶硅多线切割机、大硅片及外延片清洗机等半导体（集成电路）生产制造设备；超薄切割片、碳化硅图层、半导体外延炉用高纯涂层硬毡、抛光液、磨盘等半导体材料生产用辅材等。